当社の基板実装は、長い歴史と実績を積み重ねてきました。また、基板実装のオペレーターは長い経験と実績を積み重ねたプロ集団であり、どんな状況下にも敏速に対応できる能力を蓄積してまいりました。

「品質は工程で作りこむ」を基本として、工程で作りこまれた製品を、更に確実なモノにする為に、高精度な検査設備で再度確認することで、高品質な製品を短納期で仕上げます。

SMT実装ライン

基板認識及び部品認識による次世代の超高密度実装マシンのラインです。
※当社にて保有するPanasonicモジュラー機×2機+異形マウンターの3連結ラインでは従来の約2倍の速度での実装が可能で、お客様への短納期を実現しております

  1. チップサイズの微小化 1005⇒0603 高密度ピッチIC/BGA化
  2. 製品高機能化に伴う 実装部品/面積 の増大面積確保  ⇒1枚当たりのチップ点数増対応3連結
  3. 半田濡れ性向上 大気半田付→N2半田付へ移行